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  • 深圳芯源达电子有限公司

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BD6875GSW产品参数
型号:BD6875GSW
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.74
模拟集成电路 - 其他类型:BRUSH DC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码:S-PBGA-B16
JESD-609代码:e3/e2
长度:3 mm
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA16,4X4,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
子类别:Motion Control Electronics
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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