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| 型号: | BD8163EFV |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | HVSSOP, |
| 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.7 |
| 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G24 |
| 长度： | 7.8 mm |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.1 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 5.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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