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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装SOT-223 
  • 批号24+ 
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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 厂家PHILIPS/飞利浦 
  • 封装origion 
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 厂家NXP/Philips 
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  • 斯普仑科技

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  • 厂家PHILIPS/飞利浦 
  • 封装SOT223 
  • 批号02+ 
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配单直通车
BDL32产品参数
型号:BDL32
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.75
风险等级:5.82
外壳连接:COLLECTOR
最大集电极电流 (IC):5 A
集电极-发射极最大电压:10 V
配置:SINGLE
最小直流电流增益 (hFE):50
JESD-30 代码:R-PDSO-G4
元件数量:1
端子数量:4
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
极性/信道类型:PNP
最大功率耗散 (Abs):1.35 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors
表面贴装:YES
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
标称过渡频率 (fT):100 MHz
Base Number Matches:1
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