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配单直通车
BDV67D产品参数
型号:BDV67D
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:COMSET SEMICONDUCTORS
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.83
外壳连接:COLLECTOR
最大集电极电流 (IC):16 A
集电极-发射极最大电压:150 V
配置:DARLINGTON
最小直流电流增益 (hFE):1000
JESD-30 代码:R-PSFM-T3
元件数量:1
端子数量:3
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:NPN
最大功率耗散 (Abs):200 W
表面贴装:NO
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
VCEsat-Max:2 V
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