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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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BF556C产品参数
型号:BF556C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOT-23
包装说明:PLASTIC PACKAGE-3
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8541.21.00.95
风险等级:5.79
配置:SINGLE
最小漏源击穿电压:30 V
FET 技术:JUNCTION
最高频带:VERY HIGH FREQUENCY BAND
JEDEC-95代码:TO-236AB
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e3
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:DEPLETION MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):0.25 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors
表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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