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BGA123L4E6327XTSA1产品参数
型号:BGA123L4E6327XTSA1
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:TSLP-4
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.61
JESD-30 代码:S-XBCC-N4
长度:0.7 mm
功能数量:1
端子数量:4
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.32 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:0.7 mm
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