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| 型号: | BGA2011 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.68 |
| Is Samacsys： | N |
| 特性阻抗： | 50 Ω |
| 构造： | COMPONENT |
| 增益： | 15 dB |
| JESD-609代码： | e3 |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码： | TSSOP6,.08 |
| 电源： | 3 V |
| 射频/微波设备类型： | NARROW BAND LOW POWER |
| 子类别： | RF/Microwave Amplifiers |
| 最大压摆率： | 20 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR |
| 端子面层： | Tin (Sn) |
| Base Number Matches： | 1 |
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