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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 深圳市誉兴微科技有限公司

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  • 深圳市佳芯意科技有限公司

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配单直通车
BGB550产品参数
型号:BGB550
生命周期:Obsolete
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G5
针数:5
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
外壳连接:EMITTER
最大集电极电流 (IC):0.35 A
集电极-发射极最大电压:4.5 V
配置:COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS
最高频带:L BAND
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e3
元件数量:2
端子数量:5
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
极性/信道类型:NPN
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
晶体管应用:AMPLIFIER
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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