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| 型号: | BGM113A256V2R |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | SILICON LABORATORIES INC |
| 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 1.61 |
| JESD-30 代码： | R-XXMA-N36 |
| 长度： | 15.73 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 36 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度： | 2 mm |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | UNSPECIFIED |
| 宽度： | 9.15 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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