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  • BH25Q64BSSIG图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • BH25Q64BSSIG
  • 数量18800 
  • 厂家华虹挚芯 
  • 封装SOP-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家华虹挚芯 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 数量65000 
  • 厂家华虹挚芯 
  • 封装SOP-8_208mil 
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配单直通车
BH25RB1WGUT产品参数
型号:BH25RB1WGUT
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA4,2X2,20
针数:4
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2
可调性:FIXED
标称回动电压 1:0.1 V
最大绝对输入电压:6.5 V
最大输入电压:5.5 V
最小输入电压:2.5 V
JESD-30 代码:R-PBGA-B4
JESD-609代码:e1
长度:1.04 mm
最大电网调整率:0.02%
最大负载调整率:0.03%
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:4
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流 1:0.15 A
最大输出电压 1:2.575 V
最小输出电压 1:2.425 V
标称输出电压 1:2.5 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA4,2X2,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
调节器类型:FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT STANDARD REGULATOR
座面最大高度:0.675 mm
子类别:Other Regulators
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:10
最大电压容差:3%
宽度:1 mm
Base Number Matches:1
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