欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • BH3868CFSE2图
  • 北京首天国际有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • BH3868CFSE2
  • 数量5623 
  • 厂家PHILIPS 
  • 封装原厂封装 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
  • QQ:528164397QQ:1318502189
  • 010-62565447 QQ:528164397QQ:1318502189
  • BH3868CFSE2图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • BH3868CFSE2
  • 数量34599 
  • 厂家ROHM 
  • 封装New 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
  • QQ:1002316308QQ:515102657
  • 美驻深办0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
配单直通车
BH3874AKS2产品参数
型号:BH3874AKS2
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP, QFP64,.5SQ
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
Is Samacsys:N
信道分离:80 dB
商用集成电路类型:TONE CONTROL CIRCUIT
谐波失真:0.01%
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e2
长度:12 mm
频带数量:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP
封装等效代码:QFP64,.5SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:9 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:60 mA
最大供电电压 (Vsup):9.5 V
最小供电电压 (Vsup):8.5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。