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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家Philips Semiconducto 
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 厂家Ampleon USA Inc. 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家NXP-恩智浦 
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  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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  • 斯普仑科技

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配单直通车
BLF8G10LS-270,112产品参数
型号:BLF8G10LS-270,112
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:FLATPACK, R-CDFP-F2
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:26 weeks
风险等级:5.59
外壳连接:SOURCE
配置:SINGLE
最小漏源击穿电压:65 V
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带:ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码:R-CDFP-F2
元件数量:1
端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
参考标准:IEC-60134
表面贴装:YES
端子形式:FLAT
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:AMPLIFIER
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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