欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • BLPQ100125++01#图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

     该会员已使用本站16年以上
  • BLPQ100125++01#
  • 数量35685 
  • 厂家SAGAMI 
  • 封装SMD 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装全新正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
  • QQ:364510898QQ:515102657
  • 0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:364510898QQ:515102657
配单直通车
BLPXA263B1C400产品参数
型号:BLPXA263B1C400
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:294
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.64
地址总线宽度:26
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:3.6864 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B294
JESD-609代码:e1
低功率模式:YES
端子数量:294
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
速度:400 MHz
最大供电电压:1.43 V
最小供电电压:1.235 V
标称供电电压:1.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。