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BM29F400B-12TC产品参数
型号:BM29F400B-12TC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.88
最长访问时间:120 ns
备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM
命令用户界面:YES
数据轮询:YES
耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e0
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
部门数/规模:1,2,1,7
端子数量:48
字数:262144 words
字数代码:256000
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP48,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:16K,8K,32K,64K
最大待机电流:0.0001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.06 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
切换位:YES
类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1
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