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| 型号: | BP5223 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | MODULE |
| 包装说明： | , SIP5/7,.2 |
| 针数： | 4 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.77 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压： | 18 V |
| 最小输入电压： | 8 V |
| 标称输入电压： | 14 V |
| JESD-30 代码： | R-XSMA-T4 |
| JESD-609代码： | e2 |
| 功能数量： | 1 |
| 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 4 |
| 最高工作温度： | 80 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C |
| 最大输出电流： | 0.15 A |
| 最大输出电压： | 5.3 V |
| 最小输出电压： | 4.7 V |
| 标称输出电压： | 5 V |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码： | SIP5/7,.2 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Analog ICs |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层： | Tin/Copper (Sn/Cu) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 10 |
| 微调/可调输出： | NO |
| Base Number Matches： | 1 |
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