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| 型号: | BQ2024DBZR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | SOT-23 |
| 包装说明： | SOT-23, 3 PIN |
| 针数： | 3 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 1.12 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | ORGANIZED AS 6 PAGES OF 32 BYTES EACH |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.01667 MHz |
| I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 2.92 mm |
| 内存密度： | 1536 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 1 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 3 |
| 字数： | 1536 words |
| 字数代码： | 1500 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 组织： | 1.5KX1 |
| 输出特性： | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TO-236 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.22 mm |
| 子类别： | OTP ROMs |
| 最大压摆率： | 0.00002 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.96 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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