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  • BQ2024LPRE3图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • BQ2024LPRE3
  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装TO-92 
  • 批号21+ 
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BQ2024LPR产品参数
型号:BQ2024LPR
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TO-92
包装说明:TO-92, SIP3,.1,50
针数:3
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84
其他特性:ORGANIZED AS 6 PAGES OF 32 BYTES EACH
最大时钟频率 (fCLK):0.01667 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:O-XBCY-W3
内存密度:1536 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:3
字数:1536 words
字数代码:1500
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
组织:1.5KX1
输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:TO-92
封装等效代码:SIP3,.1,50
封装形状:ROUND
封装形式:CYLINDRICAL
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.00002 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.65 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:WIRE
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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