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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市百域芯科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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BQ2085DBT产品参数
型号:BQ2085DBT
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,
针数:38
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.28
Is Samacsys:N
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G38
JESD-609代码:e4
长度:9.7 mm
湿度敏感等级:2
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:38
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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