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TI BQ24070RHLR
中文翻译
SINGLE-CHIP LI-ION CHARGE AND SYSTEM POWER-PATH MANAGEMENT IC
单片锂离子充电和系统电源路径管理IC
电源电路电源管理电路
TI BQ24070RHLR
中文翻译
SINGLE-CHIP CHARGE AND SYSTEM POWER-PATH MANAGEMENT IC
单片充电和系统电源路径管理IC
电源电路电源管理电路
TI BQ24070RHLRG4
中文翻译
SINGLE-CHIP LI-ION CHARGE AND SYSTEM POWER-PATH MANAGEMENT IC
单片锂离子充电和系统电源路径管理IC

BQ24070RHLR详细参数

Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
Factory Lead Time
6 weeks
风险等级
0.69
可调阈值
YES
模拟集成电路 - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PQCC-N20
JESD-609代码
e4
长度
4.5 mm
湿度敏感等级
2
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC20/24,.14X.18,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
4.3/16 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.9 mm
子类别
Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup)
2 mA
最大供电电压 (Vsup)
16 V
最小供电电压 (Vsup)
4.35 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.5 mm
Base Number Matches
1
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