bq24070rhlr 的Datasheet文档资料查询

BQ24070RHLR详细参数

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

生命周期

Active

零件包装代码

QFN

包装说明

HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20

针数

20

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

Factory Lead Time

6 weeks

风险等级

0.69

可调阈值

YES

模拟集成电路 - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

JESD-30 代码

R-PQCC-N20

JESD-609代码

e4

长度

4.5 mm

湿度敏感等级

2

信道数量

1

功能数量

1

端子数量

20

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

HVQCCN

封装等效代码

LCC20/24,.14X.18,20

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

4.3/16 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

0.9 mm

子类别

Power Management Circuits

最大供电电流 (Isup)

2 mA

最大供电电压 (Vsup)

16 V

最小供电电压 (Vsup)

4.35 V

表面贴装

YES

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式

NO LEAD

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

3.5 mm

Base Number Matches

1