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BQ24153YFFR产品参数
型号:BQ24153YFFR
Brand Name:Texas Instruments
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:16 weeks
风险等级:5.16
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XBGA-B20
长度:2.305 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.625 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):4 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.905 mm
Base Number Matches:1
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