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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号BQ24266RGER的概述

BQ24266RGER芯片概述 BQ24266RGER是德州仪器(Texas Instruments, TI)推出的一款专为便携式设备设计的电池充电管理IC。它主要用于锂离子和锂聚合物电池的充电解决方案,支持USB和适配器输入,具有高效充电和保护功能,适用于智能手机、平板电脑、便携式音频设备及其他需要灵活充电管理的电子产品。 该芯片采用高效的恒流/恒压(CC/CV)充电模式,能够在不同的电源条件下实现快速充电。此外,它还具有多种充电参数的配置选项,包括充电电流、终止电压和连接状态,允许设计工程师根据具体需求灵活调整。 BQ24266RGER的详细参数 BQ24266RGER的主要特性和参数如下: 1. 输入电压范围:4.5V至30V,兼容各种USB和适配器输入。 2. 充电电流:最大可达2A,适用不同容量的锂电池。 3. 终止电压:默认为4.2V,适合大多数锂离子电池。 4. 转换效率...
配单直通车
BQ24266RGER产品参数
型号:BQ24266RGER
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:7.97
其他特性:RECHARGE THRESHOLD VOLTAGE IS 0.12V
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-N24
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
湿度敏感等级:2
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1 mm
最大供电电流 (Isup):6.65 mA
最大供电电压 (Vsup):14 V
最小供电电压 (Vsup):4.2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
阈值电压标称:+3.3V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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