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| 型号: | BQ25150YFPR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 包装说明： | VFBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.64 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/1924751.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1924751 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1924751 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1924751 |
| Samacsys PartID： | 1924751 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/BQ25150YFPR.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/BQ25150YFPR.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 20 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | 20 bga |
| Samacsys Released Date： | 2019-08-25 09:39:26 |
| Is Samacsys： | N |
| 可调阈值： | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B20 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 2.015 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 2 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度： | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 1.615 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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