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BQ25882YFFR产品参数
型号:BQ25882YFFR
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:VFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.66
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XBGA-B25
JESD-609代码:e1
长度:2.105 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:25
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:0.625 mm
最大供电电压 (Vsup):6.2 V
最小供电电压 (Vsup):3.9 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:2.105 mm
Base Number Matches:1
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