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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市创芯联科技有限公司

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  • 原厂货源/正品保证,诚信经营,欢迎询价
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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 数量23480 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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BQ77PL900DLG4产品参数
型号:BQ77PL900DLG4
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SSOP
包装说明:GREEN, PLASTIC, SSOP-48
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.16
Is Samacsys:N
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e4
长度:15.875 mm
湿度敏感等级:2
信道数量:10
功能数量:1
端子数量:48
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP48,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:7/50 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.79 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.8 mA
最大供电电压 (Vsup):50 V
最小供电电压 (Vsup):7 V
标称供电电压 (Vsup):36 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.49 mm
Base Number Matches:1
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