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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 厂家ROHM/罗姆 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ROHM-罗姆 
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 数量13346 
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BR24S64FV-W产品参数
型号:BR24S64FV-W
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.73
最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e2
长度:4.4 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
串行总线类型:I2C
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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