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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市力拓辉电子有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市芯鹏泰科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ROHM-罗姆 
  • 封装SOT-323 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ROHM-罗姆 
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  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 数量13106 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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BR93A56RFVM-WM产品参数
型号:BR93A56RFVM-WM
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
包装说明:MSOP-8
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.82
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e2
长度:2.9 mm
内存密度:2048 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:8
字数:128 words
字数代码:128
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128X16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.9 mm
串行总线类型:MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2.8 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
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