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BR93C66-10SU-1.8产品参数
型号:BR93C66-10SU-1.8
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:SOIC
包装说明:LSOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz
数据保留时间-最小值:100
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3/e2
长度:4.9 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:8
字数:4096 words
字数代码:4000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.475 mm
串行总线类型:MICROWIRE
最大待机电流:0.00001 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.002 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1
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