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  • 深圳市广百利电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家INFINEON-英飞凌 
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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 厂家Infineon Technologies 
  • 封装MOSFET P-CH 100V 680MA SOT223-4 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家INF 
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配单直通车
BSP316PH6327XTSA1产品参数
型号:BSP316PH6327XTSA1
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOT-223
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4
针数:4
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.95
Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:1.6
其他特性:LOGIC LEVEL COMPATIBLE
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:100 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):0.68 A
最大漏极电流 (ID):0.68 A
最大漏源导通电阻:1.8 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PDSO-G4
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:4
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):1.8 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):2.72 A
参考标准:AEC-Q101
子类别:Other Transistors
表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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