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  • BSP75A  Q67060-S7200-A2图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • BSP75A Q67060-S7200-A2
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家INFINEON 
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  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
  • QQ:1002316308QQ:515102657
  • 美驻深办0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 厂家INFINEON/英飞凌 
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  • 羿芯诚只做原装 原厂渠道 价格优势
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家英飞凌 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 湖人半导体(深圳)有限公司

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  • 厂家POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 
  • 封装SOT-252 
  • 批号21+ 
  • 原装现货,可长期供货,最低价支持实单
  • QQ:2881267680
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  • 深圳市斌创电子有限公司

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  • 厂家INFINEON/英飞凌 
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配单直通车
BSP75A产品参数
型号:BSP75A
生命周期:Transferred
IHS 制造商:SIEMENS A G
零件包装代码:SOT-223
包装说明:,
针数:4
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.56
内置保护:TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G4
功能数量:1
端子数量:4
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SINK
标称输出峰值电流:1.5 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
断开时间:20 µs
接通时间:20 µs
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