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  • 深圳市一线半导体有限公司

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BU-61581D2-110产品参数
型号:BU-61581D2-110
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:DATA DEVICE CORP
零件包装代码:QIP
包装说明:QIP,
针数:70
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.25
其他特性:ADDITIONAL POWER SUPPLY +/-12V+/-5%
地址总线宽度:16
边界扫描:NO
最大时钟频率:16 MHz
通信协议:MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法:BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率:0.125 MBps
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:R-CQIP-P70
JESD-609代码:e0
长度:48.26 mm
DMA 通道数量:
I/O 线路数量:
串行 I/O 数:2
端子数量:70
片上数据RAM宽度:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):2048
座面最大高度:5.46 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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