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| 型号: | BU-64703B3-100K |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | DATA DEVICE CORP |
| 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.66 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | ALSO OPERATES AT 3.3V LOGIC POWER; FOR BGA PACKAGE CONSULT FACTORY |
| 边界扫描： | NO |
| 通信协议： | MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; STANAG-3838 |
| 数据编码/解码方法： | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率： | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | X-XBGA-B |
| JESD-609代码： | e0 |
| 低功率模式： | YES |
| 串行 I/O 数： | 2 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | UNSPECIFIED |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 最大供电电压： | 5.25 V |
| 最小供电电压： | 4.75 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
| Base Number Matches： | 1 |
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