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BU2611AF产品参数
型号:BU2611AF
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.71
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3/e2
长度:12.5 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.01 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):4 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:5.4 mm
Base Number Matches:1
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