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  • BU2661FV图
  • 深圳市创芯联科技有限公司

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  • BU2661FV
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  • BU2661FV-E2图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • BU2661FV-E2
  • 数量9800 
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BU2661FV产品参数
型号:BU2661FV
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:SSOP
包装说明:LSSOP, TSSOP20,.25
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:6.5 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.25 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:3 mA
最大供电电压 (Vsup):3.3 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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