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  • 深圳德田科技有限公司

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BU323AP产品参数
型号:BU323AP
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MOTOROLA INC
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.35
外壳连接:COLLECTOR
最大集电极电流 (IC):10 A
基于收集器的最大容量:350 pF
集电极-发射极最大电压:400 V
配置:DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE):50
JEDEC-95代码:TO-218
JESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e0
元件数量:1
端子数量:3
最高工作温度:200 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:NPN
功耗环境最大值:125 W
最大功率耗散 (Abs):125 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors
表面贴装:NO
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
最大关闭时间(toff):30000 ns
VCEsat-Max:2.7 V
Base Number Matches:1
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