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    BU4066BCFE2相关文章

配单直通车
BU4066BCF-E2产品参数
型号:BU4066BCF-E2
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP-14
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:1.62
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e2
长度:8.7 mm
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:25 Ω
最大通态电阻 (Ron):950 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:140 ns
最长接通时间:140 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN COPPER
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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