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| 型号: | BU4066BCL |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | ZIP |
| 包装说明： | ZIP, |
| 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.67 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST |
| JESD-30 代码： | R-PZIP-T16 |
| 长度： | 19.3 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 4 |
| 端子数量： | 16 |
| 标称断态隔离度： | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 280 Ω |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | ZIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 7 mm |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.004 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | ZIG-ZAG |
| 宽度： | 2.8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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