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BU4066BFE1产品参数
型号:BU4066BFE1
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:LSOP,
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.67
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
长度:8.7 mm
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压 (Vsup):16 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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