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  • 深圳市赛矽电子有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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BU4S11产品参数
型号:BU4S11
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数:5
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62
Is Samacsys:N
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e2
长度:2.9 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NAND GATE
功能数量:1
输入次数:2
端子数量:5
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP5/6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/16 V
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:1.35 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):16 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN COPPER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1
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