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| 型号: | BU4S66G2-TR |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | ROHM CO LTD |
| 零件包装代码： | SSOP |
| 包装说明： | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数： | 5 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 9 weeks |
| 风险等级： | 1.09 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/324453.1.2.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=324453 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=324453 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=324453 |
| Samacsys PartID： | 324453 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/BU4S66G2-TR.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/BU4S66G2-TR.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 5 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | SOT23 (5-Pin) |
| Samacsys Footprint Name： | SSOP5 |
| Samacsys Released Date： | 2018-09-05 15:58:12 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G5 |
| 长度： | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 正常位置： | NO |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 5 |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 950 Ω |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出： | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LSSOP |
| 封装等效代码： | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3/16 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.25 mm |
| 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 16 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 100 ns |
| 最长接通时间： | 80 ns |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.95 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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