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| 型号: | BU6823G-TR |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | SSOP-5 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 2.15 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G5 |
| 长度： | 2.9 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 5 |
| 最高工作温度： | 110 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 1.25 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.95 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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