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| 型号: | BU8272GUW-E2 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | ROHM CO LTD |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VBGA-35 |
| 针数： | 35 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.76 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B35 |
| JESD-609代码： | e3/e2 |
| 长度： | 4 mm |
| 位数： | 20 |
| I/O 线路数量： | 20 |
| 端口数量： | 0 |
| 端子数量： | 35 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA35,6X6,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8,3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 子类别： | Parallel IO Port |
| 最大供电电压： | 1.95 V |
| 最小供电电压： | 1.65 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | TIN/TIN COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 10 |
| 宽度： | 4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| Base Number Matches： | 1 |
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