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BU8874F产品参数
型号:BU8874F
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP18,.4
针数:18
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.58
JESD-30 代码:R-PDSO-G18
JESD-609代码:e3/e2
长度:11.2 mm
功能数量:1
端子数量:18
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP18,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm
子类别:Telecom Signaling Circuits
最大压摆率:0.0034 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:5.4 mm
Base Number Matches:1
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