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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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BU9206产品参数
型号:BU9206
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.63
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e3/e2
长度:19.4 mm
端子数量:16
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.55 mm
子类别:Other Microprocessor ICs
最大压摆率:1.5 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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