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| 型号: | BU98267CH-3BW |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, BGA(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.76 |
| Is Samacsys： | N |
| 数据输入模式： | SERIAL/PARALLEL |
| 显示模式： | DOT MATRIX |
| 接口集成电路类型： | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER |
| JESD-609代码： | e3/e2 |
| 复用显示功能： | NO |
| 底板数： | 67-BP |
| 功能数量： | 1 |
| 区段数： | 379 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA(UNSPEC) |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8/3,3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Interface ICs |
| 最大供电电压： | 3.3 V |
| 最小供电电压： | 1.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN/TIN COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 10 |
| Base Number Matches： | 1 |
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