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  • 万三科技(深圳)有限公司

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BUF16820AIDAPRG4产品参数
型号:BUF16820AIDAPRG4
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:HTSSOP, TSSOP32,.3
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e4
长度:11 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装等效代码:TSSOP32,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5,18 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Analog ICs
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):8.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.1 mm
Base Number Matches:1
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