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  • BZX55-C12图
  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家NXP(恩智浦) 
  • 封装▊原厂封装▊ 
  • 批号▊ROHS环保▊ 
  • 十年以上分销商原装进口件服务型企业0755-83790645BZX84-C11
  • QQ:2881664479
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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • BZX55-C12
  • 数量36300 
  • 厂家SEMTECH 
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  • BZX55-C12图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • BZX55-C12
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  • 厂家恩智浦 | NXP 
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BZX55-C12产品参数
型号:BZX55-C12
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DO-35
包装说明:O-LALF-W2
针数:2
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.07
外壳连接:ISOLATED
配置:SINGLE
二极管元件材料:SILICON
二极管类型:ZENER DIODE
JEDEC-95代码:DO-35
JESD-30 代码:O-LALF-W2
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
元件数量:1
端子数量:2
封装主体材料:GLASS
封装形状:ROUND
封装形式:LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性:UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散:0.5 W
认证状态:Not Qualified
标称参考电压:12 V
表面贴装:NO
技术:ZENER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:WIRE
端子位置:AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
最大电压容差:5%
工作测试电流:5 mA
Base Number Matches:1
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