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型号: | CSR8670C-IBBH-R |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer |
IHS 制造商: | QUALCOMM |
包装说明: | BGA, |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 4.1 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B112 |
端子数量: | 112 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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