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  • CXB1828图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家SONY 
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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 斯普仑科技

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  • 厂家SONY/索尼 
  • 封装QFN 
  • 批号09+10+ 
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  • CXB1828图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量9800 
  • 厂家SONY 
  • 封装QFN 
  • 批号21+ 
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CXB1828ER产品参数
型号:CXB1828ER
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC32,.2SQ,16
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-N32
JESD-609代码:e6/e4
长度:4.8 mm
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC32,.2SQ,16
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Display Drivers
最大供电电压:3.46 V
最小供电电压:3.14 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN BISMUTH/PALLADIUM
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:4.8 mm
Base Number Matches:1
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