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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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CY7C1356B-166AI产品参数
型号:CY7C1356B-166AI
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.81
最长访问时间:3.5 ns
其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
内存密度:9437184 bit
内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:18
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:100
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):3.63 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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