C0805X475K4RAC7800全新原装原理图各脚功能电路原理芯片引脚定义-中国IC网-芯三七

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产品型号C0805X475K4RACTU的Datasheet PDF文件预览

KEMET Part Number: C0805X475M4RACTU

Ceramic, SMD Comm X7R Flex, 4.7 uF, 20%, 16 V, 0805, X7R, SMD, MLCC, FT-CAP, Temperature Stable

General Information

Style: SMD Chip

Series: SMD Comm X7R Flex

Chip Size: 0805

SMD, MLCC, FT-CAP,

Temperature Stable

Description:

Features: FT-CAP, Temperature Stable

RoHS: Yes

Termination: Flexible Termination

Marking: No

Failure Rate: N/A

Note: Referee time for X7R

Miscellaneous: dielectric for this part number is

1000 hours

Dimensions

2mm +/-0.35mm

1.25mm +/-0.3mm

1.25mm +/-0.20mm

0.75mm MIN

Specifications

Capacitance: 4.7 uF

Capacitance Tolerance: 20%

Voltage DC: 16 VDC

Dielectric Withstanding

Voltage:

0.5mm +/-0.25mm

40 V

Packaging Specifications

Temperature Range: -55/+125C

Temperature Coefficient: X7R

Packaging: T&R, 180mm, Plastic Tape

Packaging Quantity: 2500

Dissipation Factor: 10% 1kHz 25C

Aging Rate: 3% Loss/Decade Hour

Insulation Resistance: 21 MOhms

Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and

we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the

requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us

with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.

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C0805X512F5HAC产品参数

型号:	C0805X512F5HAC
是否无铅：	不含铅
是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active
包装说明：	, 0805
Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20
风险等级：	5.4
电容：	0.0051 µF
电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC
高度：	0.78 mm
JESD-609代码：	e3
长度：	2 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT
多层：	Yes
负容差：	1%
端子数量：	2
最高工作温度：	150 °C
最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：	SMT
包装方法：	BULK
正容差：	1%
额定（直流）电压（URdc）：	50 V
尺寸代码：	0805
表面贴装：	YES
温度特性代码：	X8R
温度系数：	15% ppm/ °C
端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND
宽度：	1.25 mm
Base Number Matches：	1

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